近日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目迎来了激动人心的时刻——其标志性的12英寸生产线成功举办了首批工艺设备的入驻仪式，标志着这一高端制造项目正式迈入设备安装与调试的关键阶段。

回顾项目进程，今年4月20日，华虹制造（无锡）项目的FAB9主厂房已圆满封顶，这一里程碑事件为后续的生产线建设奠定了坚实基础。该项目作为华虹无锡集成电路研发和制造基地的二期重点工程，总投资高达67亿美元，旨在打造一条技术领先、月产能可达8.3万片的12英寸特色工艺生产线，工艺等级覆盖65/55-40nm，进一步巩固华虹在半导体行业的领先地位。

华虹半导体在半导体制造领域深耕多年，目前在上海金桥和张江已拥有三座高效运转的8英寸晶圆厂，月产能合计约18万片。同时，在无锡高新技术产业开发区内，其一期12英寸晶圆厂（“华虹无锡一期”）以月产能9.45万片的规模，不仅成为全球领先的12英寸特色工艺生产线，更是首屈一指的12英寸功率器件代工生产线。