台湾半导体封测大厂日月光宣布斥资约2,380万美元购买日本九州北九州市若松区的土地，旨在扩大海外产能。此举被视为日月光分散生产风险、进军国际市场的重要一步，但面临三大待解难题。

首先，建设资源紧张。随着台积电等大厂进驻九州，当地大型建设公司订单激增，寻找合适的建设伙伴成为首要挑战。其次，补贴政策尚待明确。

相较于前段制程，日本政府对后段制程的补贴规模较小，日月光能否获得充足资金支持，取决于其是否引入政府期待的先进技术。最后，土地扩充受限。日月光计划分阶段扩充至10公顷，但目标地块周边土地多已售出或开发受限，未来扩张空间成为不确定性因素。

日月光表示，将与地方政府紧密合作，以解决建设资源、补贴及土地扩充等问题，确保扩产计划顺利进行。此举不仅将增强日月光的全球竞争力，也将进一步推动九州半导体供应链的完善与发展。