据最新报道，全球领先的半导体封测大厂日月光投控（ASE）正在考虑在日本北九州市设立新工厂。7月31日，日月光与北九州市签订了一份临时协议，获取了16公顷的市有土地。这一协议标志着日月光向北九州扩展的谈判进入了实质性阶段。

北九州市政府表示，日月光将在考虑政府补贴和其他因素后，最终决定设厂的具体地点和规模。目前，投资金额和工厂的具体用途尚未确定，但预计将建设一座新工厂。日月光总部位于台湾高雄，是全球最大的半导体后端流程公司，其在日本的全资子公司设于山形县高畠町，成立于2004年6月。

如果日月光最终选择在北九州市设厂，这将进一步巩固九州地区作为“硅岛”的地位。目前，台积电（TSMC）已在熊本县菊阳町设厂，日月光的加入将使得九州地区在半导体全流程制造方面具备更强的竞争力，带动相关产业的集聚与发展。

日月光的扩展不仅限于日本。去年，其通过子公司ISE Labs，在美国加州圣何塞投资2400万美元建设测试产线。6月26日，日月光首席运营官吴田玉在法说会上透露，圣何塞新厂将于7月12日正式投产。他认为，美国未来将在自动驾驶汽车、机器人等先进应用领域占据重要地位，因此日月光将继续根据市场需求加强在美国的布局。

吴田玉还指出，为应对全球半导体产业的需求变化，日月光集团正在积极进行海外运营扩展，不排除在日本、美国和墨西哥等地扩增先进封装产能，建设新工厂。这一系列举措显示了日月光在全球范围内巩固其行业领导地位的决心和信心。