三星电子近期解散了其先进封装业务组，此前该团队由台积电前研发副处长林俊成领导。

林俊成被誉为“半导体封装专家”，在台积电任职期间，不仅成功申请了450多项美国专利，还为公司赢得了与苹果的合作，奠定了3D封装技术的坚实基础。加入三星后，林俊成原计划负责先进封装技术的开发，但随着团队的解散，他的未来动向成为业界关注的焦点。

据传闻，中国大陆的晶圆厂正在积极招募林俊成，尽管他可能会优先考虑中国台湾的半导体公司。林俊成在半导体封装领域的深厚背景和丰富经验，无疑将为任何招募他的公司带来巨大的价值。

三星方面确认了先进封装业务组的解散，称这是内部组织重组的一部分，但对于林俊成的人事问题并未发表评论。林俊成与三星的合约即将到期，且三星似乎不太可能续约。随着封装技术的不断进步和市场需求的增长，林俊成的下一步将对封装行业产生重要影响。