在全球地缘政治风云变幻的背景下，中国大陆IC设计厂商正悄然布局一场风险分散的“战略迁徙”。据行业内部消息，为应对潜在的市场波动与供应链风险，多家领先的大陆IC设计企业已悄然启动“B计划”，即在维持对台积电稳定下单的同时，积极筹备向三星转移生产线的可能性，以确保先进制程芯片的稳定供应。

这一策略性调整，虽意味着成本的双重投入与未来量产的不确定性，但无疑展示了企业在复杂国际环境下的深谋远虑与风险管控能力。供应链消息人士透露，若前期准备工作顺利，最快明年中，我们或将见证中国大陆IC设计产品在三星生产线上的首次亮相。

值得注意的是，中国大陆市场的迅速崛起已成为台积电财报中的一抹亮色。今年第二季度，大陆市场以16%的占比，不仅大幅超越首季的9%及去年同期的12%，更一举超越亚太区，成为台积电的第二大市场。这一显著增长，被业界普遍视为是对未来出口管制可能加剧的预防性反应，特别是高性能计算（HPC）领域的高占比，更是引发了关于数字货币矿机厂商等特定客户群体的囤货猜测。

分析人士指出，随着美国总统大选的临近，地缘政治紧张局势与出口管制议题再次被推至风口浪尖。这种不确定性不仅促使中国大陆客户提前备货，也为台积电等芯片制造企业带来了短期的业绩提振。然而，长远来看，中国大陆IC设计厂商的双轨并行策略，或许才是应对全球变局、确保供应链韧性的更佳选择。