Rebellions CTO吴镇旭宣布，其新款AI芯片“Rebel Quad”将于2024年底量产，搭载4个三星12层HBM3E，总容量达144GB，接近NVIDIA Blackwell GPU的192GB。Rebel Quad为高效NPU，专为生成式AI服务器设计，不仅性能比肩GPU，更显著解决AI数据中心的能耗问题。

Rebellions原计划先推“Rebel Single”，但最终决定直接量产“Rebel Quad”，展现其对技术革新的决心。与前代“Atom”的16GB GDDR6相比，Rebel Quad的HBM容量大幅提升，且据称电源效率高出竞品Groq产品4倍以上。

Rebellions与三星紧密合作，采用三星4纳米晶圆代工及封装服务，利用其一站式方案加速产品上市。此外，Rebellions与SK Telecom子公司SAPEON的合并引发关注，两者在晶圆代工选择上存在差异，未来合作模式及SK海力士HBM方案的融入，值得期待。