​Rebellions AI芯片战略大跃进:搭载4颗三星HBM3E
来源:ictimes 发布时间:2024-08-25 分享至微信

在AI芯片领域,一场由韩国初创企业Rebellions引领的量产风暴正蓄势待发。公司首席技术官Oh Jin-wook近日宣布了一项大胆的生产计划调整,决定跳过中间步骤,直接加速推进其旗舰产品——Rebel Quad AI芯片的量产进程,目标直指年底前实现大规模生产。这一决策不仅彰显了Rebellions对市场趋势的敏锐洞察,更体现了其技术实力的自信飞跃。


Rebel Quad AI芯片,这款集尖端科技于一身的杰作,采用了三星电子顶尖的4纳米代工工艺,并创新性地集成了四颗三星12层HBM3E高带宽内存模块,总容量高达惊人的144GB。这一设计不仅极大地提升了芯片的存储能力,更预计能实现4.8TB/s的超高带宽,为诸如ChatGPT等前沿生成式AI应用提供了前所未有的高性能计算支持。这意味着,Rebellions正以前所未有的姿态,向AI数据中心面临的功耗与性能瓶颈发起挑战,并有望成为破解这一难题的关键钥匙。


值得注意的是,Rebellions并未止步于技术突破,其在商业布局上也展现出了非凡的远见。近日,公司与Sapeon Korea正式签署合并协议,双方强强联合,合并后的新实体仍沿用Rebellions之名,但实力已今非昔比。据预测,合并后的公司价值将轻松突破1万亿韩元大关,这无疑为Rebellions在全球AI芯片市场的竞争中增添了厚重的砝码,使其更有底气在全球舞台上与业界巨头一较高下。


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