华虹半导体预计2024年下半年至2025年产能利用率将达到95%的高位。尽管在全球晶圆代工市场排名第六，市占率在2~4%之间，但华虹在成熟制程产能扩建上正迅速推进。其8寸晶圆厂稼动率已超100%，12寸厂也接近满载。

华虹无锡二期12寸生产线建设进展顺利，原订8月底的曝光设备提前入厂，预计年底完成投产准备，2025年第一季量产。随着新厂产能释放，华虹预计国内外客户投片将增加，海外营收贡献度有望回升至30%左右。

华虹无锡一期月产能已达9.45万片，所有技术制程平台均稳定生产。无锡二期已完成约80%工程，2025年第一季投产后，将量产40纳米、55纳米等新一代IC制程及功率器件。

华虹看好电源管理、射频、逻辑及CIS影像传感器等市场需求，并在eNVM平台上逐步掌握主动权。然而，IGBT等功率器件仍显薄弱。面对国内成熟制程产能过剩，华虹表示有信心维持高毛利率，12寸厂目标达25~30%，8寸厂则需时间恢复至2022年水平。