重庆三安意法半导体（STM）项目即将圆满收官，其8寸碳化矽（SiC）基板厂提前两月投产，标志着国内电动车关键零组件产业的重要进展。该项目总投资300亿元，年产能预计达48万片8寸SiC基板，将成为本土SiC基板主要供应商，年营收潜力高达170亿元。

三安与意法强强联手，专注于SiC车规级MOSFET功率芯片的研发制造，服务于电动车核心部件。同时，三安在长沙的SiC厂也在加速扩张，6寸与8寸晶圆产能并行提升。

国内外大厂如英飞凌、博世正深化本土供应链合作，天岳先进等供应商积极扩产，6寸向8寸转型加速，以满足市场旺盛需求。上海临港工厂二期8寸SiC基板项目稳步推进，不仅实现本土化替代，还向海外客户供货。

业内预计，8寸SiC基板成本效益显著，较6寸成本更低，良率更高，正吸引越来越多车企采用。随着各大厂商8寸SiC项目陆续投产并通过验证，2025年底至2026年将迎来显著需求增长。