在半导体产业的浪潮中，三安半导体再次迈出坚实步伐。7月24日，随着芯片二厂M6B设备正式入驻，标志着三安SiC项目二期进入全面冲刺阶段，8英寸SiC芯片的生产线即将在年底点亮通线，开启三安半导体向8英寸SiC垂直整合制造商转型的新篇章。

此次设备入驻不仅是物理空间上的迁移，更是三安半导体在SiC产业布局上的一次重要飞跃。作为总投资高达160亿元的庞大项目，三安SiC项目旨在构建一个集6英寸与8英寸SiC生产于一体的全产业链垂直整合平台，其年产能规划之宏大，彰显了公司对未来市场的坚定信心与深远布局。