随着生成式AI的崛起，AI芯片需求激增，进而推动先进封装技术的快速发展。佳能等前段制程设备巨头纷纷将目光投向这一领域，以期抢占市场先机。

佳能凭借其在曝光机领域的深厚积累，自2011年起便涉足后段制程，并于2023年推出适配2.5D与3D封装的新机型。佳能半导体机器事业部副部长三浦圣指出，未来先进封装技术将朝大尺寸封装、矽桥技术及混合键合三大方向发展。佳能通过高精度对位曝光技术，解决了矽桥接合中的位置偏移问题，并计划构建系统以提升生产效率。

与此同时，东京威力科创在晶圆接合/剥离设备方面表现抢眼，正加大混合键合技术研发力度，以满足HBM与逻辑IC等高端产品的需求。荏原制作所则利用其在CMP设备市场的优势，积极布局芯片纵向堆叠市场，视混合键合技术的普及为增长契机。

此外，优贝克通过参与小芯片技术研发联盟，专注于Meta IC技术的开发，利用蚀刻设备技术形成精细通孔，推动封装技术的进一步精细化。