7月22日，三星电机宣布与半导体巨头AMD建立合作伙伴关系，旨在推动超大规模数据中心所需的高性能基板技术。此次合作将集中于将多个半导体芯片集成到单个基板上的技术，标志着在数据中心应用领域的一个重大突破。

这一合作的核心在于三星电机开发的高性能基板，特别适合中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）的应用。这些基板的尺寸比普通计算机基板大十倍，层数也多达普通基板的三倍，这对数据中心的高效电源管理和可靠性提出了更高要求。三星电机的这一技术，凭借其大面积、多层次的特点，完美契合数据中心的需求。

在这次合作中，三星电机的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）生产线将发挥关键作用。该生产线不仅配备了实时数据收集和建模功能，确保了基板的准确性，还满足了数据中心对下一代技术的前瞻性要求。这种先进的技术能够有效解决芯片安装过程中的翘曲问题，从而提升整体良率。

此外，三星电机还计划通过在FC-BGA领域的巨额投资，进一步巩固其市场地位。据悉，三星电机将投资1.9万亿韩元（约合13.7亿美元），以确保其在不断扩张的半导体基板市场中保持竞争力。根据市场研究公司Prismark的预测，到2028年，半导体基板市场规模将从2024年的15.2万亿韩元增长到20万亿韩元，显示出这一领域的巨大潜力和增长空间。

总体来看，三星电机和AMD的此次合作不仅预示着半导体技术的进步，也为未来数据中心的发展注入了新的活力。三星电机凭借其领先的技术和雄厚的投资，必将进一步推动行业创新，为数据中心和AI技术的发展贡献更多力量。