新加坡精锐Innogrity，深耕高端半导体封测与工厂智能化领域，将携创新技术亮相SEMICON Taiwan 2024。随着AI、5G等技术的快速发展，2.5D/3D封装及chiplet技术成为主流，台湾封装产业持续领先。

9月4-6日，Innogrity将在展示其在先进封装领域的三大革命性产品：热压激光混合键合机TCB，实现高密度封装；无缝激光开槽隐切机，以高精度切割技术应对多样化材料；转塔式分选机与智能包装线，则确保稳定测试与高效包装。

Innogrity的产品组合覆盖切割、键合、测试等关键环节，为半导体供应链提供全面解决方案，助力行业迈向新纪元。