全球晶圆代工业在AI技术和新一代智能手机的推动下，预计今年将实现显著增长。彭博分析师将全球晶圆代工业的年增长率预测从10%至13%上调至20%，其中台积电作为行业龙头，预计将成为最大的受益者。

台积电3纳米工艺产能随着客户需求的增长而保持满载状态，特别是苹果即将推出的iPhone 16系列，预计将成为台积电的一个重要收入来源。此外，英伟达和AMD的AI芯片需求也在持续增长，为台积电的先进制程订单带来积极影响。

法人预测，得益于苹果新机芯片升级和非苹果客户的订单，台积电本季度的美元营收有望再次超出预期，全年业绩的年增长率可能从26%至29%上调至31%至34%。

彭博分析师还指出，随着台积电在先进制程技术方面的领先地位，联电、中芯国际等专注于成熟制程的晶圆代工企业也有望实现业绩复苏。下半年预计这些企业将实现10%的增长，扭转上半年2%的下滑趋势。这一转变反映了新一代AI PC、智能手机和WiFi 7技术对芯片需求的增加。

同时，中国大陆晶圆代工厂的产能接近满载，减少了进一步降价的可能性，这有助于减轻中国台湾晶圆代工厂如联电、世界先进、力积电等企业面临的降价竞争压力。随着市场需求的增长和产能的优化，晶圆代工产业正迎来新一轮的增长机遇。