英特尔CEO Pat Gelsinger通过系统级晶圆代工计划，力图重塑半导体设计与制造的未来，倡导全新协作文化。在DAC大会上，Gary Patton展示了英特尔如何借助系统级代工开启新篇章，强调AI和多芯片异构设计的重要性。
面对连续三年亏损，英特尔坚持转型，提出系统技术协同优化理念，较台积电DTCO更为广泛。Patton指出，软件、架构、封装与芯片需整体优化，共享IP与know-how，以应对全球对AI加速器芯片的高需求。
英特尔正逐步摆脱传统巨头形象，转向开放、协作和服务导向，Gary Patton成为这一变革的领军人物。AMD技术长Mark Papermaster认为，传统合作模式已显不足，台积电DTCO模式在优化设计与制程方面表现出色。
Patton则强调，英特尔将更专注于系统整合，与生态系统伙伴紧密合作，构建和认证下一代设计与制造能力。已有100多个2.5D设计在制造中，突显其投资与承诺。
此举标志着英特尔的全面升级，融合技术优势与领先晶圆代工厂元素，打造系统级代工新标杆。Patton汲取过往经验，认为投片客户是最佳学习对象，推动英特尔不断前行。
