本周，半导体企业在港股市场表现活跃，黑芝麻智能科技在港交所成功上市，标志着新一轮的港股IPO浪潮。作为首家利用港交所18C规则上市的芯片企业，黑芝麻智能的IPO发行价为每股28港元，筹资总额达10.36亿港元。公司自2016年成立以来，专注于车规级算力芯片的研发，客户群从2021年的45家迅速扩展至2023年的85家，成为全球第三大车规级高算力SoC供应商。

随着黑芝麻智能的成功上市，其他半导体产业链企业如地平线、英诺赛科等也在加速冲刺港股IPO，预示着半导体行业将进入新一轮的业绩增长期。中芯国际联合首席执行官赵海军博士表示，受益于半导体行业的复苏，公司的晶圆代工价格正稳步上升。

中芯国际发布的2024年第二季度财报显示，销售收入达到19.013亿美元，同比增长21.8%，毛利率为13.9%。公司对第三季度的业绩指引显示，收入预计环比增长13%-15%，毛利率预计介于18%至20%之间。赵海军博士指出，本土化需求的加速提升和公司扩产的高附加值是业绩增长的主要原因。

此外，汽车行业也迎来了发展的拐点，7月新能源汽车销量首次超过传统燃油车，零售渗透率达到51.1%。政府的汽车以旧换新计划补贴提升，进一步推动了新能源汽车的增长。随着半导体产业链和汽车行业的快速发展，相关企业正迎来新的发展机遇。