8月20日，台积电在德国德累斯顿为其首座欧洲晶圆厂举行了奠基仪式。这座厂由台积电与博世、英飞凌及恩智浦联合投资，预计总投资超100亿欧元。这一合作不仅凸显了全球半导体行业的合作趋势，也标志着台积电迈向欧洲市场的重要一步。

新厂ESMC预计将在2024年底开始建设，预计2027年投产，主要专注于汽车芯片制造，采用先进的28nm/22nm CMOS与16nm/12nm FinFET技术。台积电计划通过该厂每月生产约4万片晶圆，并为当地创造2000个高科技工作岗位，这一举措无疑将为德国的汽车及高科技产业注入新动力。

然而，尽管台积电在欧洲的扩展备受瞩目，其面临的挑战同样不容忽视。首先，高昂的建设成本和复杂的地缘政治环境使台积电不得不依赖政府补贴及合作伙伴的支持，确保项目顺利推进。其次，德国的劳动力短缺与文化差异也是一大难题。为此，台积电计划从中国台湾调动员工，并与当地大学合作培养人才。

尽管如此，台积电依旧乐观，并展现了积极应对这些挑战的决心。他们通过任命有当地经验的高管，致力于推动劳资沟通与文化融合。同时，台积电强调，将在保持毛利率的同时，适当调整代工价格来应对成本上升。

随着全球半导体竞争日益加剧，台积电的德国布局不仅展现了其雄心，也为全球科技产业注入了新的活力。