半导体行业步入“黄金十年”，设备厂商纷纷加大半导体业务比重。尽管台系PCB厂需求回暖，但设备采购扩张有限，因东南亚设厂多选择新旧设备替换。面对竞争加剧，设备厂积极进军半导体领域，寻求毛利率提升。

PCB与半导体设备业因精密制程和高自动化成为市场焦点，并率先拥抱IoT。大量科技等企业因AI服务器、车用板需求激增，背钻机等高端产品出货量猛增，上半年营收大幅增长。半导体客户集中在先进制程与封装，订单饱满。

AI兴起引发高速运算需求，CoWoS等先进封装供应链成为受益者。志圣等企业预计交货热潮将延续至2026年。迅得则全面布局半导体产业链，下半年半导体营收占比望达35%，未来三年有望过半。

玻璃基板作为先进封装关键，群翊等企业在研发中取得进展，定制化设备有望赢得市场订单，推动业务增长。半导体产业的蓬勃发展正引领设备厂商迈向新高峰。