随着全球半导体行业迅猛发展，先进封装市场正在经历一场前所未有的变革。根据Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告，预计2023至2029年期间，先进封装市场的年复合增长率将达到11%，市场规模有望扩展至695亿美元。

推动这一增长的主要动力来自于人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、汽车电子和AI个人电脑（AIPCs）等技术趋势。此外，地缘政治紧张局势和供应链中断也迫使各国政府和行业领袖将半导体价值链视为战略重点。尽管芯片短缺和中美贸易紧张带来了挑战，先进封装市场依然展现出强劲的增长潜力。

区域发展方面，中国和美国在芯片产业上投入巨资，以增强供应链安全和竞争力。同时，印度、马来西亚和越南等新兴市场也吸引了大量投资，逐渐成为半导体制造、封装和测试的重镇。

在市场转型中，OSAT企业正扩大其测试能力，传统测试公司则开始涉足封装和组装领域。代工厂的进入对传统OSAT构成竞争威胁，使得整个行业在封装和组装业务上发生范式转变。包括代工厂、基板供应商和EMS/ODM在内的不同背景的参与者纷纷进入市场，模糊了传统界限。

目前，日月光、安靠、台积电、英特尔和长电科技是先进封装市场收入排名前五的企业。为了保持竞争力，这些企业正在加速研发并采用Chiplet和异构集成等创新策略。在这一动荡的市场中，台积电凭借其前端制造与先进封装能力的集成商业模式，树立了行业标杆。三星通过先进封装连接其代工和存储业务，而英特尔则将先进封装作为其IDM 2.0战略的核心要素。

整体来看，全球先进封装市场不仅是半导体行业的增长引擎，更是在科技革新和地缘政治博弈中扮演着至关重要的角色。