随着AI芯片需求的快速增长，台积电等半导体巨头正扩大AI芯片先进封装产能。Canon响应市场趋势，决定增产其i线曝光设备，专门用于AI芯片的后段制程。

据日刊工业新闻报道，Canon计划到2025年度将i线曝光设备产量翻倍至80台。AI数据中心服务器广泛采用先进封装技术，Canon的i线曝光设备在形成高带宽存储器连接中扮演关键角色。

随着GPU等AI芯片需求攀升，AI芯片相关封装设备需求大增。Canon原本专注于前段制程，现转向后段制程，利用前段技术优化后段设备，以满足AI芯片2.5D与3D封装需求。

Canon预计2024年i线曝光机销量将是2023年的2.5至3倍。公司正投资500亿日元在日本建新厂，预计2025年投产，主要生产后端i线曝光机及功率半导体设备，以把握市场增长机遇。