随着AI技术蓬勃发展，DRAM需求急剧上升。三星和SK海力士积极响应，大幅增加DRAM设施投资。

三星重启平泽四厂建设，预计2025年起生产高带宽存储器HBM所需先进DRAM，以满足NVIDIA、AMD等AI巨头及Google、微软等科技大厂的需求。SK海力士亦加大投资，2024年投资额有望恢复至71亿美元。

据预测，DRAM市场规模将于2025年超越晶圆代工市场，达到1620亿美元。三星与SK海力士均视DRAM为增长引擎，积极推进新技术研发与产能扩张。尽管存在产能过剩的担忧，但科技大厂对AI数据中心的巨额投资将持续推动DRAM市场繁荣。

业界预期，HBM将占据DRAM产能重要份额，其高溢价将显著提升存储器企业的盈利能力。2024年，三星与SK海力士的DRAM营业利益率有望突破40%，展现强劲增长潜力。