本周半导体行业发生多个重大事件，包括英特尔宣布全球裁员计划，对爱尔兰员工提供超390万元人民币的赔偿；中国商务部和海关总署宣布对锑等物项实施出口管制，新政策将于9月15日生效。同时，市场传闻三星将在年底安装ASML High-NA EUV光刻机，而台积电计划在高雄建设1.4nm晶圆厂。

中微公司正式起诉美国国防部，要求撤销将其列入中国军事企业清单的决定。韩国SK电信的人工智能芯片部门与Rebellions合并，目标是挑战英伟达在全球AI芯片市场的领导地位。思科宣布全球裁员6300人，预计遣散费高达10亿美元。此外，日本开始对芯片制造设备实施对外贸易监管，确保供应链稳定。

美国政府决定向德州仪器提供16亿美元补贴和30亿美元贷款，以促进美国半导体制造业的发展。而禾赛科技有望被移出美国国防部的黑名单，这将为其在全球市场的扩张消除障碍。

这些事件反映了全球半导体行业在技术进步、市场扩张、政策调整和国际合作方面的最新动态，预示着行业将继续朝着更高效、更创新的方向发展。