本周半导体行业新闻纷呈，亮点不断。ASML在第二季度成功售出百台光刻机，中国大陆连续四个季度稳居其最大市场宝座，显示出中国半导体产业的蓬勃需求。与此同时，台积电则宣布了晶圆制造2.0的新定义，预示着半导体制造技术的又一次飞跃。

国际风云方面，美国向盟国施压，拟就对华芯片贸易实施更严厉管制，引发全球关注。外交部与商务部相继发声，强调维护公平开放的国际经贸秩序，反对单边主义和贸易保护主义。

产业内部也传来重要消息，三星电子因芯片工厂罢工持续，不得不重启与工会的谈判，力求尽快恢复生产秩序。而尼康则看好中国大陆市场对成熟芯片设备的巨大需求，计划加大推广力度，以应对市场变化。

此外，中国台湾又一家晶圆厂获得美国《芯片法案》的4亿美元补助，标志着全球半导体产业链在政策支持下的进一步整合与发展。这些事件共同构成了本周半导体行业的热点话题，预示着行业未来的发展方向与趋势。