在2024年春季，英特尔和台积电分别获得了来自美国《芯片与科学法案》的巨额补贴，金额高达85亿美元和66亿美元，用于在美国建设新的晶圆厂。这一快速的补贴发放，与欧洲的迟缓形成了鲜明对比。尽管欧盟早在2021年就与半导体巨头展开了接触，并提出了超过100亿欧元的补贴计划，但《欧洲芯片法案》在具体项目上的进展却极其缓慢。

德国早已准备好了巨额资金，计划拨款100亿欧元给英特尔，50亿欧元给台积电，然而这一切都需要欧盟委员会的最终批准。德国官员们表示，如果迟迟得不到批准，英特尔原定于2024年底的建设计划将面临推迟风险。英特尔曾宣称，将把最先进的制造工艺引入欧洲，投资额高达300亿欧元的马格德堡项目也多次延期。即使能在2025年开始动工，这座工厂也要等到2029年或2030年才能投产。

台积电的德国项目同样受制于欧盟补贴的审批延迟。尽管公司已承诺在2024年底动工，并计划于2027年投产，但一切仍有待欧盟的最终决定。

欧洲其他半导体项目也受到了补贴审批缓慢的影响。英飞凌在德累斯顿的项目和Wolfspeed在德国的工厂建设都因等待补贴而推迟，意大利和法国虽然已经为部分项目提供了补贴，但整体进展依然缓慢。

欧洲在全球半导体市场占有更大份额的目标变得越来越难以实现，尤其在与美国快速行动的对比下显得更加明显。欧盟需要加快补贴审批流程，以确保欧洲半导体产业的竞争力和可持续发展。