SK海力士副总裁Kang Wook-seong近日宣布，公司已成功将HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）技术引入汽车半导体领域，并且与自动驾驶汽车公司Waymo达成合作，Waymo已采用SK海力士的HBM2E产品。

Kang Wook-seong指出，汽车DRAM半导体正处于从LPDDR 4向LPDDR 5过渡的阶段，预计在未来三到五年内，HBM技术将成为行业主流。随着自动驾驶技术的发展，特别是L3和L4级别的自动驾驶普及，对高带宽存储器的需求将显著增长。对于L2.5级或更高级别的自动驾驶系统而言，更高的计算能力是必不可少的。HBM3技术能够在单芯片上实现每秒1TB的计算速度，满足自动驾驶的严苛要求。

此外，据外媒报道，SK海力士已向设备供应商订购了关键生产设备，目的是提升M16晶圆厂在HBM和通用DRAM内存方面的产能，以应对市场需求的增长。

这一合作不仅展示了SK海力士在高带宽存储器技术领域的领先地位，也反映了自动驾驶行业对高性能存储解决方案的迫切需求。随着技术的进步和产能的扩张，SK海力士有望在汽车半导体市场中占据重要地位，为自动驾驶技术的发展提供强有力的支持。