2024年8月8日，英飞凌宣布其在马来西亚的最新工厂正式投入运营。此工厂一期项目总投资达20亿欧元，将专注于生产高效的8英寸碳化硅功率半导体。这一投资不仅涵盖了碳化硅功率半导体的生产，还包括部分氮化镓外延生产。预计这一工厂将进一步巩固英飞凌在半导体行业的全球领导地位。

马来西亚的新工厂是居林工厂第三厂区的一部分。一期项目完成后，英飞凌计划于未来推出第二期项目，投资额将达到50亿欧元，届时将成为全球规模最大、效率最高的8英寸碳化硅半导体生产基地。这标志着英飞凌在提升半导体产能和技术能力方面迈出了坚实的一步。

值得注意的是，全球范围内，多个半导体巨头也在加速推进碳化硅生产线的建设。例如，芯联集成和士兰微近期分别启动了自己的8英寸碳化硅生产线，显示出碳化硅市场的蓬勃发展。此外，三安半导体和比亚迪等企业也在积极布局碳化硅技术，推动市场竞争更加激烈。

根据最新市场报告，碳化硅在汽车市场的需求持续增长。到2029年，汽车应用预计将占据碳化硅市场的82%，显示出电动汽车对高性能半导体器件的强大需求。这不仅推动了全球半导体行业的技术进步，也为国内厂商提供了广阔的发展空间。

总体来看，英飞凌的新工厂及全球碳化硅生产线的扩展，将为半导体行业带来更多创新与机遇，助力电动汽车及其他高科技领域的发展。