2024年8月8日，全球功率半导体巨头英飞凌科技宣布，其位于马来西亚的全新晶圆厂第一阶段已正式投入运营。这一晶圆厂预计将在2025年启动量产，成为全球最大、技术最先进的200毫米（8英寸）碳化硅（SiC）功率半导体生产基地。

该工厂的首期投资高达20亿欧元，不仅专注于碳化硅的生产，还将涵盖氮化镓（GaN）外延技术。而后续的第二阶段投资更是达到50亿欧元，旨在打造一个规模宏大、效率领先的SiC功率晶圆制造中心。

英飞凌特别强调，马来西亚居林高科技园区的新厂区一期工程从开工到竣工仅用了13个月，进度超前。目前，碳化硅生产仍以成熟的6英寸晶圆为主导，但预计到2027年将全面转向更先进的8英寸晶圆生产。

此外，英飞凌已成功获得总价值约50亿欧元的设计订单，并已收到超过10亿欧元的预付款，这些资金将用于居林3号工厂的持续扩建。这些订单涵盖了汽车行业的多家OEM，以及可再生能源和工业领域的客户，包括上汽、福特、奇瑞等知名企业。

英飞凌的这一重大举措，不仅彰显了其在功率半导体领域的领导地位，也为全球半导体产业的发展注入了新的活力。随着8英寸碳化硅晶圆的量产，英飞凌将进一步提升其在全球半导体供应链中的竞争力，为新能源汽车、可再生能源和工业应用等领域提供更加高效、可靠的半导体解决方案。