马来西亚雪兰莪州蒲种迎来东南亚最大IC设计园区开幕，标志着其半导体发展迈出重要一步。该园区由Sidec主导，旨在吸引国际人才，推动前端IC设计发展。

园区已吸引众多企业入驻，计划容纳超400名专业人才，并收到3300余份求职申请。然而，人才短缺问题依然严峻，特别是与新加坡等地相比，马来西亚需提供竞争力薪资以留住人才。

Sidec正积极协助企业招募具有4-8年经验的资深人才，以推动园区发展。同时，政府计划在赛城等地建立更多园区，预计未来五年内将设立至少五个，与槟城形成互补关系，共同促进半导体产业发展。

大马政府寄望通过IC设计园区吸引国际企业，并期望本土数据中心未来能使用自主研发芯片。