马来西亚宣布在雪兰莪州蒲种筹建半导体IC设计中心，旨在加速半导体产业转型升级，吸引国际投资。经济部长Rafizi Ramli强调，随着全球数据中心需求的激增，马来西亚正致力于提升本土IC设计能力，减少对进口芯片的依赖，确保在数据中心中使用更多由马来西亚自主设计的芯片。

新IC设计中心将与Cadence Design Systems和ARM等业界巨头合作，选址于吉隆坡附近的蒲种，地理位置优越。这一举措标志着马来西亚半导体产业向更高附加值领域迈进，从传统的封装测试业务向IC设计核心领域转型。

马来西亚已具备完善的半导体产业链，包括英特尔、格罗方德和英飞凌等企业的芯片封装设施，是全球半导体供应链的重要一环。政府已承诺投入巨资支持半导体产业发展，以应对全球地缘政治变化，确保其在全球半导体市场的竞争力。

展望未来，马来西亚半导体产业有望实现跨越式发展，到2030年半导体出口额预计将大幅增长，进一步巩固其作为全球第六大芯片出口国的地位。