马来西亚半导体产业雄心勃勃，计划在2030年前将出口额翻倍至1.2万亿令吉，以巩固其全球第六大出口国的地位。这一目标的实现，需全面提升半导体产业链能力，从先进封装到智能制造，每一环节都至关重要。

尽管去年出口遭遇小幅下滑，但马来西亚的表现仍优于全球平均水平，这得益于多家国际半导体巨头的入驻与投资。然而，为实现这一宏伟目标，马来西亚正面临严峻的人才挑战，预计未来几年内将急需额外30万名专业人才，特别是材料科学家、化学家和工程师等。

为应对这一挑战，马来西亚政府正积极与企业和教育机构合作，通过奖学金、培训项目等措施，吸引并培养本土人才。同时，政府也鼓励跨国公司在大马设立研发中心，为外籍学生提供工作机会，以弥补高科技领域的人才缺口。

随着全球科技巨头纷纷在马来西亚设立超大规模数据中心，该国的AI服务能力正逐步提升，为半导体产业的未来发展提供了有力支撑。