ictimes消息，2024年8月6日，马来西亚在雪兰莪州蒲种隆重启动了首个集成电路设计园区。这一新园区不仅标志着马来西亚半导体行业的新篇章，也为国家未来的数字经济奠定了坚实基础。园区的设立旨在构建一个多层次的半导体生态系统，推动国家在全球数字经济中占据一席之地。
园区吸引了5家领先的集成电路设计企业和400多名工程师，成为国内外半导体企业和行业协会交流合作的平台。中国及其他多个国家和地区的企业纷纷参与其中，为马来西亚半导体行业注入了新的活力。未来，更多企业预计将加入这个充满潜力的园区，共同推动产业发展。
此次启动是马来西亚政府实施《吉隆坡20行动文件》的重要举措之一。该行动文件旨在为国家营造一个充满活力的创业生态系统，目标是到2030年将马来西亚打造成为东南亚最大的集成电路设计中心，并跻身全球创业生态系统前20名。
此外，马来西亚政府还签署了25个投资意向书，总金额达到48亿林吉特（约72.83亿元人民币），其中包括由主权财富基金国库控股及半导体基金兰芯创投等基金提供的30亿林吉特投资。这些投资将大力推动马来西亚创业生态系统的发展，进一步推动国家经济的腾飞。
这一系列举措不仅展示了马来西亚在数字经济领域的雄心壮志，也为全球半导体行业的合作与发展提供了新的机遇。
