英飞凌科技在马来西亚居林的全新工厂已启动生产，标志着该公司历史上规模最大的功率芯片制造基地的诞生。预计在五年内，该工厂将成为全球最大的碳化硅（SiC）芯片生产地。马来西亚现已成为英飞凌在亚洲最大的芯片生产基地，并且是全球最大的芯片封装和组装业务所在地。英飞凌在马来西亚的员工数量超过15000人，甚至超过了其德国总部。

作为电源和微控制器（MCU）芯片市场的领先者，英飞凌正专注于宽带隙半导体技术，包括SiC和氮化镓（GaN）半导体，以满足可再生能源、电动汽车和AI数据中心等电气化应用的日益增长需求。SiC技术相较于传统硅基解决方案，能在相同尺寸下实现功率密度的翻倍，或在尺寸减半的情况下提供相同功率。

英飞凌预计，到2024财年末，SiC相关解决方案的收入将至少达到6亿欧元。为支持这一增长，公司计划额外投资50亿欧元用于工厂的第二期建设，并已从客户那里获得了10亿欧元的预付款和约50亿欧元的设计中标承诺。马来西亚的投资环境在中美贸易紧张的背景下得到加强，2023年投资额达到创纪录的3295亿林吉特，比前一年增长超过24%，其中电气和电子、信息和通信行业占总投资的45%以上。