英飞凌居林三厂，全球领先的8寸SiC晶圆制造中心，一期将于2025年量产8寸SiC，初期以6寸晶圆过渡。该厂从动工到完工仅用13个月，展现超快建设速度。项目总投资20亿欧元，注重自动化与环保，为半导体业树立标杆。

英飞凌马来西亚布局深厚，依托当地资源，与政府、学术机构紧密合作，确保生产顺畅。三厂将创造900多个高价值岗位，优先聘用本地人才。

未来，居林三厂将与奥地利Villach厂区协同，采用One Virtual Fab模式，Villach专注技术开发，居林负责量产，促进技术转移与产能提升。

8月8日，英飞凌CEO与马来西亚首相将出席新厂开幕，见证双方长期合作的又一里程碑。