法国半导体初创企业Weeroc宣布将在马来西亚雪兰莪州投资约424万美元，设立IC设计中心，预计2025年初投入运营。该公司在雪兰莪国际商业高峰会上与SIDEC签署合作意向书，共同推动项目落地。

Weeroc由雪兰莪州本土企业家创办，专注于开发卫星、无人机及飞机用芯片，客户包括Airbus、NASA等知名企业。其精密模拟和抗辐射IC技术在航太和光电探测领域展现巨大潜力。

马来西亚作为世界第六大电子和半导体出口国，正通过国家半导体战略吸引巨额投资，目标培育高技能人才并打造本土领军企业。SIDEC CEO强调，尽管市场需求强劲，但本土专业人才短缺仍是挑战。

首相安华提出的半导体战略旨在吸引超千亿美元投资，培育6万名工程师，并扶持至少10家营收过亿美元的本土IC设计和封装企业，进一步巩固马来西亚在全球半导体供应链中的地位。