SK海力士于7月26日宣布，计划投资约9.4万亿韩元（约合人民币492.56亿元）在韩国龙仁市建设其首座Fab厂和业务设施。该投资决议已获得董事会通过，旨在巩固公司未来的发展基础，并迅速响应市场对AI半导体存储器需求的增长。

根据公告，SK海力士将于2024年3月开始建设龙仁集群的首座厂房，并预计于2027年5月完成。龙仁半导体集群将位于京畿道龙仁市，SK海力士计划在此建造四座先进的生产厂房，用于生产新一代半导体产品。公司还将与全球超过50家材料、零部件和设备企业合作，构建半导体合作园区，将龙仁集群打造成为全球人工智能半导体生产的重要基地。

SK海力士计划在龙仁的首座工厂生产HBM等面向AI的存储器产品和新一代DRAM，同时将根据市场需求准备生产其他产品。此外，公司还计划建设一个“迷你工厂”，以支持韩国国内相关企业进行技术研发和验证。

此项投资包括了集群运营初期的建设费用，如厂房、配套设施、办公楼和服务设施等。SK海力士将投资时间定为2024年8月至2028年末，以确保包括办公楼在内的设施能在2028年下半年竣工。这一投资体现了SK海力士对半导体产业未来发展的承诺和对AI技术需求增长的积极响应。