软银集团在执行长孙正义的领导下，启动了一项宏伟的人工智能(AI)芯片计划。原计划与英特尔合作生产AI芯片，但因谈判未果，软银现转向寻求台积电的合作。这一转变预计将为台积电的先进制程订单带来新的增长动力。
据英国金融时报报道，孙正义计划投资数十亿美元，通过结合旗下安谋的芯片设计专业和英国AI芯片制造商Graphcore的生产知识，打造AI芯片与软件。软银曾考虑与英特尔合作，以期利用美国《芯片法案》提供的资金支持。然而，由于英特尔无法满足软银在数量和速度上的要求，双方谈判最终未能取得进展。
目前，软银仍在与台积电进行磋商，尽管有能力生产尖端AI处理器的制造商并不多，但若与台积电的协议未能达成，软银仍有可能重启与英特尔的谈判。孙正义的这项投资可能高达数百亿美元，但具体数额尚未确定。
此外，孙正义已经向谷歌、Meta等科技巨头以及沙乌地阿拉伯和阿拉伯联合酋长国等潜在投资者推销其AI芯片项目，尽管目前尚未达成任何具体协议。尽管面临挑战，孙正义仍决心推进AI芯片的设计和生产，预计原型产品将在几个月内准备就绪。这一举措标志着软银在AI领域的雄心壮志，也反映了全球AI芯片市场的激烈竞争。
