据传，三星计划将高带宽存储器（HBM）的组装检测流程外包给子公司Steco，此举类似DRAM后段制程外包。预计HBM2E、HBM3等产品也将陆续采取此模式。

韩媒The Elec报道，Steco已宣布投资335亿韩元（约2425万美元）以进军HBM组装检测领域，预计2025年实施。Steco是三星显示器驱动芯片（DDI）后段制程的子公司，双方合作旨在解决三星无尘室空间不足问题，同时提升Steco盈利能力。

面对HBM出货量的激增，三星与SK海力士内部处理能力已达极限，外包成为必然选择。Steco已组建专项小组，并得到三星设备支持，未来或将缩减DDI后段制程规模，专注于HBM业务。