NVIDIA的新一代AI芯片Blackwell因设计问题导致出货推迟，这一变故影响了三星电子原计划在第三季度完成的HBM3E认证和供货计划。尽管AI服务器供应链预计受此影响有限，但三星的快速供货策略被迫推迟。

中国云服务提供商因担心潜在的美国禁令而提前大量采购HBM，这为三星带来了意外的利润，部分抵消了认证延迟的损失。尽管NVIDIA的Blackwell芯片出货受阻，但中国市场对HBM的迫切需求为三星提供了显著的市场机遇。

此外，由于AI市场的快速增长，预计2024年DRAM产品价格将上涨50%至60%，而HBM作为其中的重要组成部分，其供需和价格走势对市场影响显著。预计到2025年，HBM在DRAM总产能中的比重将超过10%，在产值贡献上将超过30%。

美国可能出台的限制存储器行业向中国出口HBM的新规，促使中国大型企业加快采购步伐。由于美光在中国市场受到禁令影响，产能规模较小，而SK海力士的产能几乎被大客户占满，这为三星提供了扩大市场份额的机会。

中国本土存储器厂商虽然在积极开发HBM技术，但与全球领先厂商相比仍有差距。预计到2025年，国内HBM产业才能取得显著进展，目前仍面临生产成本和良率等方面的挑战。在此背景下，三星电子在2024年上半年的HBM芯片收入中，约30%来自中国市场，显示出中国市场对HBM的强劲需求。