谷歌计划为其下一代智能手机芯片Tensor G5采用台积电的3nm制程技术，并结合InFO封装技术，以期在高端AI手机市场提升竞争力。台积电的InFO技术基于FOWLP，已在2016年苹果iPhone 7的A10处理器上成功应用，显著提升了芯片性能和用户体验。

谷歌的Tensor G5芯片预计将在明年投入量产，并用于谷歌Pixel 10系列手机。这一决策将使得Tensor G5芯片在功耗、性能上实现质的飞跃，同时在封装成本和生产效率上获得优化。

通过采用台积电的先进制程和封装技术，谷歌有望打破苹果在高端手机芯片市场的封装优势，加剧市场竞争，为消费者带来更多技术红利。随着AI和5G技术的不断进步，智能手机对芯片性能的需求日益增长，谷歌Tensor G5芯片的这一转变，预示着市场将迎来新一轮的技术创新和产业升级。