据业界最新消息，谷歌决定在未来几年内逐步放弃与三星电子的长期合作关系，转而投向台积电的怀抱。这一决策的核心在于，谷歌计划将其Tensor系列处理器的未来两代——G5与G6，分别交由台积电采用3nm和更先进的2nm工艺进行制造。

回顾过去，谷歌Tensor G4芯片虽然采用了三星电子的4nm制程，但在技术革新上似乎略显保守，仅实现了小幅度的性能提升，并继续沿用了三星较旧的FOWLP封装技术。相比之下，这一技术虽然有效缓解了Exynos 2400等芯片的过热问题，但在面对市场日益增长的性能需求时，显然已难以满足谷歌的雄心壮志。

因此，谷歌决定在Tensor G5（预计搭载于Pixel 10）上迈出关键一步，采用台积电的最新3nm制程技术，并引入台积电的InFO-POP先进封装技术。这一举措不仅有望带来显著的性能提升和能效优化，还将为Pixel系列智能手机注入新的活力。

而更为引人注目的是，支持Pixel 11系列的Tensor G6处理器，更是将采用台积电最前沿的2nm制程，进一步巩固谷歌在高端智能手机处理器市场的地位。