Google 计划将其 Tensor 系列处理器的生产从三星电子转移至台积电，这一决策预计将从 2025 年开始实施。根据市场传闻，Google 的下一代 Tensor 处理器将采用台积电的 3 纳米和 2 纳米制程技术进行生产。

目前，Google 的 Tensor G4 处理器由三星电子采用 4 纳米制程技术生产。然而，与 Pixel 8 智能手机使用的 Tensor G3 相比，G4 的性能提升有限，且依旧使用了三星的较旧 FO-PLP 封装技术，而非更先进的 FO-WLP 封装技术。后者在解决 Exynos 2400 处理器的过热问题上表现更佳。

未来，Google 的 Tensor G5 处理器将由台积电采用 3 纳米制程技术生产，并使用台积电的 InFO-POP 先进封装技术。而为 Pixel 11 系列提供支持的 Tensor G6 处理器也将由台积电代工，采用最新的 2 纳米制程技术。

此外，Google 为数据中心设计的 ARM 架构 TPU v5p "Axion" 处理器也将采用台积电的 3 纳米 "N3E" 制程技术。这一转变预示着 Google 在芯片制造方面与台积电的合作将进一步加深，同时也显示出台积电在先进制程技术领域的领先地位。随着 Google 处理器性能的不断提升，市场对这些新一代处理器的期待也在增加。