日本半导体产业即将实现重要突破，本土公司Rapidus计划启动2纳米芯片的试生产，这一进展得益于IBM的一通电话，该公司希望在日本生产其最新设计的芯片，并寻找合作伙伴。东京电子的退休董事长、现任Rapidus董事长东谷哲郎接到了IBM高管约翰·E·凯利三世的电话，这通电话促成了这一历史性合作。

日本政府对Rapidus的成立给予了大力支持，承诺投资高达9200亿日元用于研发，并支持其在北海道建设的工厂，预计2027年开始大规模生产。尽管有质疑声音认为Rapidus的技术可能在生产开始时已落后，但公司采取了灵活的商业模式，专注于初创公司需求，提供快速响应和小批量生产。

Rapidus还计划利用其AI芯片专长，提供定制化解决方案，并通过一站式服务模式缩短产品开发时间。IBM对合作表示乐观，并认为这有助于加强全球芯片供应链，同时继续支持与三星的合作。

Rapidus设定了到2030年销售额超1万亿日元的目标，并考虑未来进行首次公开募股。尽管面临资金和人才挑战，IBM计划邀请Rapidus工程师到其纽约研究中心学习，加速技术转移和人才培养，为公司的未来发展奠定基础。