Rapidus正全力冲刺，计划在2025年试产日本最先进的2纳米芯片，这一壮举被视为日本重返半导体制造巅峰的关键一步。这一进程的加速，据传得益于IBM高层的一通电话，表达了在日本量产新芯片、追求技术多元化的愿景。

面对技术挑战，Rapidus在北海道建设的晶圆厂正紧锣密鼓地推进，预计2027年实现量产。然而，分析人士指出，届时Rapidus可能面临技术滞后的困境，需以卓越的价格竞争力或技术实力突围而出。

为此，Rapidus采取差异化策略，将目光投向AI新创企业，提供快速响应和定制化服务，以吸引这些难以从台积电等传统大厂获得订单的客户。同时，资金与人才成为Rapidus亟需解决的问题，幸而获得了日本政府的慷慨资助，并计划派遣工程师前往IBM学习先进技术。

IBM的鼎力相助，无疑为Rapidus注入了强心针。双方的合作不仅有助于Rapidus技术实力的提升，也为日本半导体产业的复兴带来了新的希望。