日本半导体产业正力图复兴，从昔日全球半导体市场的半壁江山，到如今仅占约8%的份额。面对技术革新，日本聚焦于后段制程技术，尤其是AI芯片与小芯片领域。

台积电、三星及英特尔等巨头纷纷在日本设立后段制程研发中心，利用日本在封装技术上的优势，共同推进高效能芯片的研发。

台积电在茨城县设立3DIC研发中心，与日企合作研发3D硅堆叠与先进封装技术；三星在横滨设立研发中心，专攻AI、5G芯片后段制程；英特尔则联合14家日企成立SATAS，致力于后段制程标准化技术研究。政府补贴支持这些项目，旨在重振日本半导体产业。

同时，日本半导体新创Rapidus与IBM合作，加入先进封装技术项目，目标在2020年代后半确立下一代技术。Rapidus强调后段制程的异质整合与材料研发的重要性，并与日本国内外厂商紧密合作。

此外，日本半导体材料与设备厂也在海外拓展合作，如Resonac等企业在硅谷设立US-JOINT研发联盟，针对先进封装技术建立试产产线，旨在与全球IT大厂合作，推动新技术实用化。

后段制程的重要性日益凸显，IT大厂也开始投入后段制程的设计与研发，以加速技术创新与产品验证。