日本首相岸田文雄视察北海道Rapidus工厂，宣布将向国会提交法案，以法律形式长期支持该公司在2027年实现2纳米芯片量产。

为确保Rapidus的顺利发展，日本政府不仅将协调民间资本，扩大其资金来源，还计划通过立法手段，为Rapidus的融资提供担保。这一举措旨在消除大型银行对Rapidus融资的顾虑，吸引更多资金注入，加速其研发与量产进程。

值得注意的是，Rapidus的量产计划预计耗资高达5万亿日圆，而政府已承诺提供数千亿日圆的补贴支持。然而，岸田文雄强调，政府将汲取过去在LCD面板产业补贴中的经验教训，避免重蹈覆辙，确保对半导体产业的支持更加精准、有效。

此次视察与立法提案的公布，标志着日本政府在推动半导体产业发展方面迈出了坚实的一步。未来，随着Rapidus等企业的崛起，日本有望在全球半导体市场中占据更加重要的位置。