在科技创新的浪潮中，三叠纪（广东）科技有限公司于东莞松山湖璀璨启幕，其TGV板级封装线的正式投产，犹如一颗璀璨新星，照亮了我国半导体与集成电路产业的未来之路。这一盛事，不仅标志着我国在TGV这一前沿封装技术领域实现了从无到有的飞跃，更彰显了我国在全球科技竞赛中的强劲竞争力与创新能力。
TGV，作为玻璃通孔技术的代名词，是半导体封装领域的一次革命性突破。它以其独特的垂直电气互连能力，打破了传统封装技术的局限，为高性能、高可靠性及高集成度的半导体器件开辟了新的可能。三叠纪科技此次投产的TGV板级封装线，正是基于这一核心技术，通过一系列精密复杂的工艺流程，构建出三维互联的先进封装结构，实现了与国际顶尖技术的并驾齐驱。
此次投产不仅是对三叠纪科技技术实力的有力证明，更是我国半导体和集成电路产业迈向高质量发展的坚实步伐。它意味着，在全球化科技竞争日益激烈的今天，我国已经具备了与世界顶尖企业同台竞技的能力，更在某些领域实现了领先。未来，随着TGV板级封装技术的深入应用与推广，我国半导体和集成电路产业将迎来前所未有的发展机遇，为全球科技进步贡献更多的“中国智慧”与“中国力量”。
