ictimes消息，7月19日，东莞松山湖迎来了半导体行业的重要时刻：三叠纪（广东）科技有限公司的TGV板级封装生产线正式投产。这条全自动化生产线不仅是国内首条TGV板级封装线，还与国际同类技术同步启动，标志着中国在先进封装技术领域的重大突破。

TGV（玻璃通孔）技术，通过高品质的硼硅玻璃和石英玻璃基材，采用先进的种子层溅射、电镀填充等工艺，实现3D互联。这种技术被誉为下一代先进封装的关键，将推动半导体和集成电路行业的高质量发展。

新投产的生产线集成了搬运、传输、制造和检测等多项功能，年产能达到3万片510*515mm的玻璃封装基板。其核心设备包括高速激光诱导装备和全自动化清洗、检测设备，确保了生产效率和产品质量。特别是激光诱导设备的孔径成效高达5000孔/秒，为未来3D集成半导体封装奠定了坚实基础。

三叠纪（广东）科技有限公司，起源于电子科技大学的科研团队，自2022年4月入驻后，迅速建立了晶圆级玻璃基TGV中试生产线，并成功拓展至板级封装领域。此次全自动化生产线的投产，将推动国内TGV技术的发展，助力高端SiP、高算力芯片及新型显示领域的发展。

这一突破性进展不仅提升了中国在全球半导体产业中的地位，也预示着更多创新和机遇的到来。