美国半导体封装与测试巨头Amkor宣布，与美国商务部达成初步协议，将获得高达4亿美元的直接资助及2亿美元贷款，作为《芯片和科学法案》的激励资金。此外，Amkor还将享受高达25%的投资税收抵免，以支持其在美国的扩张计划。

Amkor计划于2023年11月在亚利桑那州启动一项重大投资，建设全美最大的外包半导体封装和测试（OSAT）工厂。该工厂紧邻台积电即将落成的Fab 21综合体和英特尔代工厂，旨在服务当地芯片生产客户，促进产业链协同发展。

该项目总投资预计达20亿美元，预计将创造约2000个就业岗位，并计划在三年内实现投产。Amkor亚利桑那州工厂占地55英亩，建成后将拥有超过64万平方英尺的洁净室面积，成为美国最先进的封装和测试设施之一。

此次美国商务部的慷慨资助，不仅彰显了美国政府对半导体产业的高度重视，也为Amkor在美国市场的快速发展注入了强劲动力。随着项目的推进，Amkor将进一步提升其在美国乃至全球半导体封装和测试领域的竞争力。