据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的数据，今年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的投入高达250亿美元（折合人民币约1779亿元），实现了对韩国、中国台湾及美国等传统半导体强国总和的超越，彰显了其加速布局半导体产业的雄心与实力。

这一数据背后，是中国大陆在7月份依然保持的强劲支出势头，预示着全年支出记录或将再次被刷新。SEMI预测，全年芯片设备总支出有望达到500亿美元，中国大陆不仅成为现有工厂的扩建主力，更将是新芯片工厂建设的最大投资者。这种投资热潮，无疑是对全球半导体供应链格局的一次深刻重构。

值得注意的是，中国大陆已成为全球顶尖芯片设备供应商的最大“金主”。从美国应用材料公司、泛林集团到科磊，再到日本的东京电子和荷兰的ASML，这些行业巨头的财报无不显示出对中国大陆市场的高度依赖。特别是东京电子和ASML，其近半收入来自中国大陆市场，这充分证明了中国大陆在全球半导体产业链中的核心地位。

在全球经济普遍承压的背景下，中国大陆芯片制造设备支出的持续增长显得尤为难能可贵。这不仅是对半导体产业本土化趋势的积极响应，更是对未来科技竞争制高点的有力争夺。SEMI市场情报高级总监Clark Tseng指出，多家二线芯片制造商的积极参与，共同推动了中国大陆整体支出的攀升，展现出行业内部的蓬勃活力。