马来西亚半导体业雄心勃勃:2030年出口额瞄准2570亿美元
来源:ictimes 发布时间:2024-07-28 分享至微信
马来西亚半导体行业正蓄势待发,其宏伟蓝图直指2030年——将半导体出口额翻番至1.2万亿林吉特(约合2570亿美元),旨在稳固其作为全球第六大芯片出口国的坚实地位。这一目标不仅彰显了马来西亚在高科技领域的勃勃雄心,也预示着该国半导体产业将迎来前所未有的发展机遇。
面对这一宏伟目标,马来西亚半导体行业协会会长Wong Siew Hai指出,人才是关键。为实现出口额的倍增,马来西亚预计需吸纳30万名专业人才。然而,本地人才短缺成为制约因素,因此,马来西亚正积极寻求海外引才,以填补这一空缺。
与此同时,马来西亚正逐步成为亚洲人工智能(AI)相关服务的重要基地。微软、Alphabet、英伟达等科技巨头的入驻,以及马来西亚政府对中国投资者的积极争取,都为该国数据中心建设及“高质量”投资注入了强劲动力。
为缓解劳动力短缺问题,马来西亚半导体行业协会还提议为外国学生,特别是科学和工程领域的留学生提供就业机会,以吸引并留住国际人才,共同推动马来西亚半导体产业的繁荣发展。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
马来西亚半导体产业:人才驱动,迈向2030年出口翻倍目标
2024-07-29
SpaceX雄心勃勃:计划德州年发射25次星舰
2024-07-23
中国集成电路出口增长迅猛,前8月出口额达7360.4亿元
2024-09-11
法国Weeroc投资马来西亚,加速半导体布局
2024-08-02
联想雄心勃勃:2027年全线PC融合AI,引领智能新纪元
2024-07-25
热门搜索